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Technologien

112-layer 3D NAND Flash

Die industriellen Speicherlösungen von Transcend nutzen 112-lagigen 3D-NAND-Flash, um eine höhere Leistung zu einem wettbewerbsfähigen Preis zu bieten. Im Gegensatz zur vorherigen Technologiegeneration, bei der Speicherzellen in 96 Schichten gestapelt werden, können 112 Schichten NAND-Flash in einer Architektur mit drei Bits pro Zelle (TLC) vertikal gestapelt werden.

Early Move

Die Early Move-Technologie verhindert das Entstehen von Bad Blocks, Read Disturbances und Datenfehler und verlängert so die Lebensdauer eines Geräts.

SLC-Modus

Um den enormen Anforderungen der Datenverarbeitung gerecht zu werden, benötigt die Industrie Speicher mit hoher Kapazität, um den massiven Informationsfluss zu bewältigen. Daher wird eine Speichereinheit mit hoher Dichte zu einem notwendigen Trend.

Power Shield (PS)

Daten, die auf SSDs geschrieben werden, werden vorübergehend im DRAM-Cache gespeichert, bevor sie in den NAND-Flash übertragen werden.

112-layer 3D NAND Flash

Die industriellen Speicherlösungen von Transcend nutzen 112-lagigen 3D-NAND-Flash, um eine höhere Leistung zu einem wettbewerbsfähigen Preis zu bieten. Im Gegensatz zur vorherigen Technologiegeneration, bei der Speicherzellen in 96 Schichten gestapelt werden, können 112 Schichten NAND-Flash in einer Architektur mit drei Bits pro Zelle (TLC) vertikal gestapelt werden.

96-lagiger 3D NAND Flash

Die meisten NAND-Flash-Speicher auf dem Markt speichern heute ein, zwei oder drei Datenbits pro Zelle. Solche Flash-Arten werden jeweils als Single-Level Cell (SLC), Multi-Level Cell (MLC) und Triple-Level Cell (TLC) bezeichnet. Von diesen hat SLC die beste Datenaufbewahrung, Ausdauer und Zuverlässigkeit sowie die höchsten Kosten, gefolgt von MLC und TLC.

SLC-Modus

Um den enormen Anforderungen der Datenverarbeitung gerecht zu werden, benötigt die Industrie Speicher mit hoher Kapazität, um den massiven Informationsfluss zu bewältigen. Daher wird eine Speichereinheit mit hoher Dichte zu einem notwendigen Trend.

30µ” PCB Goldkontakte

Goldkontakte sind die vergoldeten Anschlüsse am Rand von Leiterplatten (PCBs).

Early Move

Die Early Move-Technologie verhindert das Entstehen von Bad Blocks, Read Disturbances und Datenfehler und verlängert so die Lebensdauer eines Geräts.

Over-Provisioning

Over-Provisioning (OP) ist eine Optimierungstechnologie der Firmware, die dem Controller einen bestimmten Teil der Speicherkapazität eines Solid-State-Laufwerks (SSD) als Cache zuweist. Dadurch kann die SSD die Garbage Collection (GC) effizienter durchführen, welche zur Aufrechterhaltung der Leistung beiträgt. Als Resultat erhöht sich die Endurance und Lebensdauer der SSD.

Read Disturbance

NAND Flash-Speicher sind eine weit verbreitete Form von Speichermedien, mit umfassendem Einsatz in mobilen Geräten von kleinsten Formfaktoren bis hin zu Datencenter-Speichern.

Garbage Collection

SSDs sind eine immer wichtiger werdende Form des Datenspeichers. Sie sind leichter, schneller und erschütterungsbeständiger als herkömmliche Festplatten.

Wear Leveling

Wear Leveling wird in fast allen Flash-Produkten verwendet, um Schreibzugriffe gleichmäßig über alle Blöcke des Flash-Geräts zu verteilen und so dem Ausfall des Gerätes oder einem Datenverlust vorzubeugen

TRIM

Um ein Verständnis für TRIM zu bekommen, muss man als erstes wissen, dass das Betriebssystem beim Löschen einer Datei gelöschte Daten nicht direkt von Ihrer Festplatte oder SSD entfernt.

Bad Block Management

Bad Block Management erkennt und markiert fehlerhafte Blöcke, nutzt die reservierte zusätzliche Kapazität, um die unbrauchbaren Blöcke zu ersetzen, und verhindert, dass Daten in fehlerhafte Blöcke geschrieben werden, wodurch die Zuverlässigkeit des Produkts erhöht wird.

Conformal Coating

Transcend bietet optional eine Schutzlackversiegelung für all seine industriellen Flash und DRAM Produkte...

Corner Bond

Embedded Systeme sind gekennzeichnet durch den Bedarf an kleinen Komponenten, höchster Zuverlässigkeit und der Fähigkeit, rauen Bedingungen standzuhalten.

Underfill

Embedded Systeme sind gekennzeichnet durch den Bedarf an kleinen Komponenten, höchster Zuverlässigkeit und der Fähigkeit, rauen Bedingungen standzuhalten. Transcend Information bietet Underfill als Anpassungsoption für seine Embedded-Produkte an, um die Zuverlässigkeit bei hohen thermischen oder vibrierenden Belastungen, hohen Gravitationsbeschleunigungen und hohen Ermüdungszyklen zu erhöhen.

Erweiterter Temperaturbereich

Im Gegensatz zum industriellen ermöglicht der erweiterte Temperaturbereich einen stabilen Betrieb der Speichergeräte bei Temperaturen von -20℃ bis 75℃.

Industrieller Temperaturbereich

Dank der fortschrittlichen Technologie zeichnen sich Flash- und DRAM-Bausteine durch eine hohe Ausdauer und zuverlässige Leistung aus, wodurch sie für ein breites Spektrum von Anwendungen geeignet sind.

Dynamisch thermische Drosselung

In Bezug auf Solid State Drives (SSDs), wünschen sich die meisten Unternehmen hohe Leistung, wenn die SSD-Kapazität steigt. Da eine SSD intensiver arbeitet, um die wachsenden Anforderungen von Unternehmen zu erfüllen, erzeugt sie mehr Energie und folglich mehr Wärme.

Temperatursensor

Obwohl Einigkeit darüber besteht, dass Solid State Drives im Gegensatz zu herkömmlichen Festplatten keine Kühlung benötigen, gilt dies nicht unbedingt für SSDs, die das obere Ende der Performance-Range bedienen.

Anti-Schwefel Technologie

Anti-Schwefel Module sind dafür ausgelegt, möglichen Veränderungen durch Schwefelverbindungen Stand zu...

AES Verschlüsselung

Für Anwendungen mit besonders sensiblen Daten oder einer besonderen Geheimhaltungsstufe bietet Transcend...

Hardware-Säuberung

Hardware Purge (“Hardware-Säuberung”) ist eine effektive hardwarebasierte Lösung zum Beseitigen aller Datenblöcke auf Flash-Speichern. So wird die SSD in ihren ursprünglichen Werkszustand zurückgesetzt.

TCG Opal

Die Trusted Computing Group (TCG) ist eine Organisation, deren Mitglieder zusammenarbeiten, um Industriestandards zu formulieren, die sie dann zur Verwendung durch die Industrie veröffentlicht.

Power Loss Protection (PLP)

Intelligent Power Shield ist eine weitere Technologie, die Transcend einsetzt, um die Datenintegrität während eines plötzlichen Stromausfalls zu gewährleisten.

Power Shield (PS)

Daten, die auf SSDs geschrieben werden, werden vorübergehend im DRAM-Cache gespeichert, bevor sie in den NAND-Flash übertragen werden.

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