Embedded-Systeme sind gekennzeichnet durch den Bedarf an kleinen Komponenten, höchster Zuverlässigkeit und der Fähigkeit, rauen Bedingungen standzuhalten. Die Corner-Bond-Technologie erhöht die Zuverlässigkeit von Embedded-Produkten bei hohen thermischen oder vibratorischen Belastungen, hohen Gravitationsbeschleunigungen und anspruchsvollen Ermüdungszyklen.
Wie Corner Bond funktioniert
Corner Bond von Transcend ist eine kostengünstige Verbindungslösung, bei der flüssiges Verkapselungsmaterial oder flüssiges Epoxidharz um die Kernkomponente herum aufgetragen wird, wobei nur ein Spalt frei bleibt. Dieser dient dazu, Raum für zukünftige thermische Ausdehnung zu lassen. Der Corner Bond-Klebstoff wird dann mit UV-Licht ausgehärtet, um eine strukturelle Verbindung zwischen dem Chip und der Leiterplatte herzustellen.
Hauptfunktionen
Corner Bond wird üblicherweise für BGA-basierte (Ball Grid Array)-Speicher in Anwendungen wie Handheld-Geräten verwendet, die Fall- oder Sturztests bestehen müssen.
Wenn ein BGA-Bauteil wiederholten Heiz- und Kühlzyklen ausgesetzt ist, dehnt sich ein BGA-Chip aufgrund des unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten der einzelnen Materialien anders aus als das darunter liegende Substrat. Dieser Unterschied führt zu mechanischen Spannungen an den Lötstellen des Bauteils.
Corner Bond wird als Spannungsentlastungsmittel eingesetzt, das die Ausdehnungs- und Kontraktionseffekte gleichmäßig verteilt. Durch die Verteilung der Spannungen über die gesamte Chip- und Leiterplattenschnittstelle mit einem mechanischen Verbund wird weniger Spannung auf die Lötstellen konzentriert, was die Zuverlässigkeit des Geräts erhöht.
Transcend Qualität
Transcend setzt für SSDs auf hauseigene Dosiertechnik und führt in der Design- und Validierungsphase strenge Fall- und Zuverlässigkeitstests durch, um höchste Qualität und Langlebigkeit der Corner Bond-Technologie zu gewährleisten. Kundenspezifische Anpassungen sind auf Anfrage möglich.