112-layer 3D NAND Flash

Durch den Einsatz der hochmodernen 3D-NAND-Flash-Technologie der 5. Generation bieten die industriellen Speicherlösungen von Transcend eine höhere Leistung zu wettbewerbsfähigen Kosten. Im Gegensatz zur vorangegangenen Technologiegeneration, bei der die Speicherzellen in 96 Schichten gestapelt werden, ermöglicht BiCS5 die vertikale Stapelung von 112 NAND-Flash-Schichten in einer Three-bit-per-cell-Architektur (TLC).

Höhere Speicherdichte

112 Schichten oder Layers 3D-NAND-Flash liefern eine höhere Speicherdichte. Dies liegt daran, dass mehr Schichten von Speicherzellen vertikal gestapelt sind (von 96 Schichten auf 112 Schichten) und mehr Zellen horizontal auf einem Chip angeordnet sind. Die Speicherdichte pro Wafer steigt im Vergleich zur vorherigen Generation um 50 %, und die Dichte pro Chip erreicht 1 Tb, eine Verdopplung im Vergleich zu den 512 Gb des BiCS4. Höhere Speicherdichte bedeutet höhere Kapazität und Datendichte sowie geringere Kosten pro Bit. Unternehmen kommen in den Genuss einer größeren Kapazität zu wettbewerbsfähigen Kosten.


NAND-Typ 112-Layer
3D TLC
96-Layer
3D TLC
64-Layer
3D TLC
Bit/Zelle 3 3 3
Dichte der Dies ★★★★ ★★★ ★★★
Leistung ★★
Ausdauer (P/E-Zyklen) 3K 3K 1K
Zuverlässigkeit (Data retention) ★★ ★★
Energieverbrauch durchschnittlich durchschnittlich durchschnittlich
Kosten/Gb $ $$ $$$
Verwendungszweck Geeignet für industrielle Hochleistungsanwendungen Geeignet für SSDs und die meisten industriellen Anwendungen Meist in Consumer-Artikeln verwendet

*Hinweis: P/E-Zyklen variieren je nach NAND-Flash-Typ, Testumgebung und Herstellungsverfahren.

Bessere Leistung

Die BiCS5-Technologie bietet nicht nur eine größere Kapazität, sondern auch eine attraktivere I/O-Leistung für Flash. Sie liefert einen 50% höheren Durchsatz als ihr Vorgänger. Bei der Verwendung von 112-Layer-Flash in PCIe Gen 4x4 SSDs kann eine beeindruckende Leistung erreicht werden. Dies macht sie ideal, um höhere Geschwindigkeiten und geringere Latenzzeiten für 5G-, Automobil-, AIoT- und Cloud-Computing-Anwendungen zu bieten.

Technologien mit Mehrwert

Um die Zuverlässigkeit zu erhöhen, setzt Transcend weitere grundlegende Technologien in 112-Layer-3D-NAND-Flash ein. Dies verlängert die Lebensdauer des Produkts und optimiert die Leistung. Dies umfasst Eigenschaften wie den industriellen Temperaturbereich, SLC-Caching, RAID-Engine, LDPC ECC und mehr. Durch diese Ansätze kann die Datenintegrität gewährleistet werden und der Speicher kann bei datenintensiven Anwendungen länger und nachhaltiger genutzt werden.

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